中美脱钩大环境下,国内高科技企业面临禁售限制,半导体行业首当其冲,“卡脖子”成为全民热议话题。中国作为世界上最大的芯片需求国,从目前的国际形势看,国内半导体行业只有从原料到工艺装备都实现本土研发、生产与采购,才能免受掣肘,正常发展。
在半导体芯片设备中,精密陶瓷零部件的成本约占10%左右,当前市场基本被美国、日本等发达国家垄断。如何实现半导体设备中先进陶瓷部件的国产化,是当前国内先进陶瓷企业面临的巨大机遇与挑战。
同时,随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大,先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场。
在此背景下,第一届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会将在山东济南举办,旨在为半导体和先进陶瓷行业搭建沟通平台,交流先进技术,互通行业信息,促进产业链合作,推动国产替代进程。
会议热诚欢迎行业专家、学者、技术人员、企业界代表出席,同时欢迎公司、企事业单位展示技术成果,洽谈产、学、研合作。
SCHEDULE
半导体设备用陶瓷材料的热、电与力学性能特征与制备
半导体装备用高性能氧化铝陶瓷制备技术
先进陶瓷产业应用现状及发展重点
自发凝固成型制备米级氧化铝部件
基于 SEM/FIB 表征方案在半导体陶 瓷材料分析中的应用
高热导基板用氮化硅陶瓷粉体的规 模化燃烧合成技术及批量制备
半导体制造装备用精密碳化硅陶瓷部件及制备技术
ZEISS显微镜在半导体陶瓷材料中的应用
集成电路学科与半导体产业发展
微电子封装用陶瓷基板及金属化技术
碳化硅材料发展展望
SiCN 陶瓷:一种新型半导体材料
第三代半导体氮化镓功率器件技术与应用
高性能氧化物粉体的可控制备
PARTNERS
GUIDE
时间:2022年7月13日
地点:山东济南
酒店:舜和国际酒店
地址:山东省济南市经十路26008号
交通遥墙国际机场,距离酒店约46.12公里
济南西站,距离酒店约7.8公里
济南火车站,距离酒店6.22公里