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*注:历史累计数据

半导体产业几乎关系到当今数字化时代所有与电子相关的领域,是对国民经济极其重要的战略性产业。而与此同时,美国及其盟友为争夺对全球半导体供应链的竞争优势,对我国实施一系列技术封锁措施,且趋势未见减缓。我国的半导体产业仍存在严峻的安全问题。

半导体行业之所以成为重资产行业,最主要的原因就在于价格高昂的半导体设备,在这些昂贵的半导体设备中,精密陶瓷零部件的成本可达10%左右,当前该市场仍被欧美日发达国家垄断。因此,实现精密陶瓷零部件的国产化替代是保障我国半导体产业供应链安全稳定与自主可控的重要环节。 

在此背景下,中国粉体网将在江苏苏州举办第三届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会,旨在为半导体和先进陶瓷行业搭建沟通平台,交流先进技术,互通行业信息,促进产业链合作,推动国产替代进程。

会议热诚欢迎行业专家、学者、技术人员、企业界代表出席,同时欢迎公司、企事业单位展示技术成果,洽谈产、学、研合作。


会议议题

SUBJECT

大会报告

REPORT

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参会指南

GUIDE

时间地点

时间:2024年4月25日

地点:江苏苏州

酒店:白金汉爵大酒店(相城店)

地址:苏州市相城区相城大道 1111 号

交通

苏南硕放国际机场,距离酒店约34.37公里

苏州火车站,距离酒店约7.35公里

苏州北站,距离酒店约9.0公里

    汇款账号
  • 单位名称:山东中粉会展服务有限公司
  • 账户:233841636876
  • 开户行:中国银行股份有限公司临沂北城支行
    参会费用
  • 2800元/人
    联系方式
  • 联系人:任经理
  • 手 机:18660985530(同微信)
  • 邮 箱:2655502740@qq.com
    媒体合作
  • 联系方式:刘经理 13693335961(同微信)
  • 邮箱:cnpowder@163.com
  • QQ:760021300
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