半导体产业几乎关系到当今数字化时代所有与电子相关的领域,是对国民经济极其重要的战略性产业。而与此同时,美国及其盟友为争夺对全球半导体供应链的竞争优势,对我国实施一系列技术封锁措施,且趋势未见减缓。我国的半导体产业仍存在严峻的安全问题。
半导体行业之所以成为重资产行业,最主要的原因就在于价格高昂的半导体设备,在这些昂贵的半导体设备中,精密陶瓷零部件的成本可达10%左右,当前该市场仍被欧美日发达国家垄断。因此,实现精密陶瓷零部件的国产化替代是保障我国半导体产业供应链安全稳定与自主可控的重要环节。
在此背景下,中国粉体网将在江苏苏州举办第三届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会,旨在为半导体和先进陶瓷行业搭建沟通平台,交流先进技术,互通行业信息,促进产业链合作,推动国产替代进程。
会议热诚欢迎行业专家、学者、技术人员、企业界代表出席,同时欢迎公司、企事业单位展示技术成果,洽谈产、学、研合作。
REPORT
半导体封装用陶瓷材料研究进展
氮化铝陶瓷粉体制备、烧结及性能研究进展
氮化硅陶瓷在半导体行业应用及发展重点
电子陶瓷材料及元器件在5G通信领域的应用
小原晶粉体陶瓷大件烧成开裂分析选用电热式气炉的解决方案
科浩热能原位排胶烧结一体化大气烧结炉在半导体陶瓷产业烧成中的应用
高纯度碳化硅清洁生产
静电卡盘-半导体设备关键陶瓷零部件
陶瓷的无孔化制备与性能提升研究
第三代半导体用“四高两涂”材料及装备的技术现状与展望
液相生长碳化硅单晶研究进展
碳化硅晶体切割中的高效亚微米在线过滤技术
8英寸5IC单品衬底发展浅析
碳化硅单晶生长方法及面临的挑战
基于陶瓷基板封装的几个关键技术
先进陶瓷材料的制备与应用
PARTNERS
GUIDE
时间:2024年4月25日
地点:江苏苏州
酒店:白金汉爵大酒店(相城店)
地址:苏州市相城区相城大道 1111 号
交通苏南硕放国际机场,距离酒店约34.37公里
苏州火车站,距离酒店约7.35公里
苏州北站,距离酒店约9.0公里