金刚石材料，集超高硬度、超宽禁带、极限热导率、超高载流子迁移率等卓越特性于一身，不仅在半导体制造环节（如切割、研磨、抛光与先进封装）扮演着日益重要的角色，更在功率半导体、射频器件等前沿领域展现出颠覆性应用的广阔前景，被誉为“终极半导体材料”。推动金刚石材料从实验室走向规模化应用，已成为抢占下一代半导体技术制高点的关键。

     与此同时，以碳化硅、氮化镓为代表的功率半导体技术已进入规模化应用阶段，深刻变革着新能源汽车、绿色能源、工业控制等领域的产业格局。其应用生态的成熟高度依赖于材料生长、器件制造、封装测试及专用装备等全链条的协同创新。

     为深化产业交流，促进“材料-器件-装备-应用”的生态融合，在前两届大会成功积淀的基础上，中粉会展将于2026年9月3-4日在河南·郑州举办“2026第三届半导体行业用金刚石材料技术大会暨功率半导体技术应用与装备研讨会”。大会将深入探讨金刚石材料在半导体制造与器件应用中的最新技术突破、产业化瓶颈与解决方案，并同步关注功率半导体技术的应用趋势、可靠性挑战及核心装备的自主创新。

     大会热忱欢迎金刚石材料研发制造、器件设计、装备开发、终端应用及相关投资领域的专家学者、技术精英与企业代表莅临参会，并诚挚邀请相关单位展示最新技术、产品与解决方案，共谋产业发展，共赢未来市场。