半导体产业是高度技术密集型产业,以精密陶瓷部件、陶瓷基板为代表的陶瓷材料在半导体设备、先进封装等环节发挥着关键作用,是集成电路核心技术的载体,是半导体产业的基石。在我国大力扶持半导体产业的背景下,全球半导体全产业链产能正向我国加速转移,尽管半导体行业用陶瓷材料已经引起各级政府及产研界的重视和投入,但国产替代率仍然不高,替代空间仍然广阔。
此外,随着半导体制程工艺向7nm及更高的水平发展,半导体设备的生产效率和精度不断提高,对陶瓷材料零部件的理化性能指标要求也在不断提高。半导体行业技术快速迭代升级的行业特性要求先进陶瓷企业不断改进材料配方和加工工艺,进行产品的持续开发换代。
在此背景下,中国粉体网将于2025年5月13日在江苏·昆山举办第四届半导体行业用陶瓷材料技术大会,旨在为半导体和先进陶瓷行业搭建沟通平台,交流先进技术,互通行业信息,促进产业链合作,推动国产替代进程。
会议热诚欢迎行业专家、学者、技术人员、企业界代表出席,同时欢迎公司、企事业单位展示技术成果,洽谈产、学、研合作。
SCHEDULE
高性能氧化铝和氧化锆透明陶瓷的制备与性能研究
碳化硅半导体晶舟的产业现状与未来趋势
气流粉碎分级在新材料、精密陶瓷、高级磨料、高分子、精细化工中的应用
面向激光照明应用的荧光陶瓷3D打印技术
真空吸盘在集成电路关键装备中的应用以及发展方向
静电卡盘的烧结方法
陶瓷零部件技术及应用
3D打印加速半导体产业陶瓷精密制造
高熵超高温陶瓷材料
光固化陶瓷3D打印设备及材料研发进展
1800型氧化铝泡沫陶瓷炉用耐火新材料
LTCC和HTCC在半导体封装中面临的机遇与挑战
进口替代型泛半导体精密陶瓷烧成用超级大气烧结炉
玻璃焊料在陶瓷焊接及陶瓷制备领域的应用
凝胶注模与反应烧结碳化硅在半导体装备中的应用
半导体行业用SiC陶瓷材料热工装备与技术发展
陶瓷加热器在半导体封装设备上的应用
PARTNERS
GUIDE
时间:2025年5月13日
地点:江苏昆山
酒店:昆山皇冠国际会展酒店
地址:江苏省苏州市昆山市前进西路1277号
交通昆山站,距离酒店约4.5公里
昆山南站,距离酒店约6.0公里
上海虹桥国际机场,距离酒店约56公里