随着社会的发展，工业的进步，轨道交通、电子电力和航空航天等领域对于功率器件的需求与日俱增。其中，晶圆、陶瓷基板等关键部件将持续爆发，而这些关键部件往往要求极精密的结构尺寸和极高的平整度，抛光作为该类部件生产过程中最为关键的环节，决定了产品整体质量的好坏。

在晶圆制造材料的成本拆分中，抛光材料占晶圆制造总成本的7%。抛光液、抛光垫等是抛光过程中的重要消耗品，也是抛光的关键性因素，因此对CeO2、SiO2、Al2O3、SiC、c-BN、金刚石等磨料以及各种添加剂有着较高的需求及严格的要求。另外，随着蓝宝石、碳化硅、氮化镓、金刚石等新一代半导体产业的兴起，满足硬脆性材料加工的更高端研磨抛光材料成为了世界各国的重点研究对象。

目前高端抛光材料主要由美、日龙头企业垄断。美国的Cabot、日本的日立和富士美三家公司抛光液全球市占率达一半以上。而在全球抛光垫市场上，陶氏市占率接近80%。作为重要辅材，抛光材料已经成为我国半导体产业实现全产业链自主可控必须攻克的一环。

在此背景下，中国粉体网将于2025年4月16号在河南郑州举办2025高端研磨抛光材料技术大会，大会将汇聚国内行业专家、学者、技术人员、企业界代表围绕高端研磨抛光材料与技术、研磨抛光装备及应用展开演讲交流。