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*注:历史累计数据

在晶圆制造材料的成本拆分中,抛光材料约占晶圆制造总成本的7%。抛光液、抛光垫等作为抛光工艺中的核心消耗品,对CeO2、SiO2、Al2O3、SiC、c-BN、金刚石等磨料及各类添加剂提出了更高要求。同时,随着蓝宝石、碳化硅、氮化镓、金刚石等新一代半导体材料的兴起,适用于硬脆材料的高端研磨抛光技术已成为全球研发的重点。

另一方面,光学材料的超精密加工也日益成为高端制造领域的关键环节。在光学领域,如透镜、窗口片、棱镜等对表面粗糙度、面形精度及亚表面损伤控制提出了近乎极限的要求。超精密研磨与抛光技术直接影响光学系统的性能与可靠性,是推动光电产业迈向高端化的重要支撑。当前,该领域正面临高端装备与材料依赖进口的局面,加快相关材料与加工技术的自主创新,已成为我国光学产业升级的迫切需求。

在此背景下,中国粉体网将于4月15-16日郑州举办2026高端研磨抛光材料大会暨半导体与光学材料超精密加工论坛。本次大会将汇聚国内行业专家、学者、技术人员及企业代表,围绕高端研磨抛光材料、超精密加工技术、相关装备与应用等议题展开深入交流与研讨。



会议议题

SUBJECT

大会日程

SCHEDULE

4月14日
12:00-21:00报到,领取会刊资料
4月15日
大会第一天
  • 9;00-9;25张志力北京交通大学教授/博导

    磁流体/磁流变抛光-超精密柔性加工及挑战

  • 9:25-9:50蔡斯琪卡尔蔡司(上海)管理有限公司业务拓展经理

    蔡司显微镜之研磨抛光解决方案

  • 9:50-10:10倪自丰江南大学副教授

    纳米氧化铈复合磨粒的制 备及其在碳化硅衬底抛光中的应用

  • 10:40-11:05刘添彪苏州极钻纳米科技有限责任公司总经理

    纳金刚石材料和算法在亚原子精抛中的应用

  • 11:05-11;30张宁北京欧波同光学技术有限公司应用工程师

    欧波同智能显微分析方案

  • 11:30-11:55高尚大连理工大学教授

    大尺寸单晶碳化硅基片超精密平整化加工技术

  • 11:55-12:20李晓佩包头稀土研究院高级工程师

    稀土抛光材料及其应用研究

  • 13:30-13:55何彦刚河北工业大学微电子技术与材料研究所副研究员

    集成电路化学机械平坦化过程中化学助剂的作用机理研究

  • 13:55-14:20钟荣峰广东惠尔特纳米有限公司研发经理

    特种硅溶胶在CMP中的应用

  • 14:20-14:45郝顺广东久研新材料科技有限公司技术负责人

    片状硅酸盐矿物深加工产品 在抛光液中的悬浮效果研究

  • 14:45-15:10严秀英大昌华嘉科学仪器部产品经理

    CMP抛光浆料的配方研究和稳定性评价

  • 15:35-16:00班新星河南工业大学副教授

    碳化硅晶圆多场协同抛光技术:机理、工艺与应用展望

  • 16:00-16:25喻硕浙江宇宏新材料有限公司应用工程师

    粘土类悬浮流变剂在抛光液中的应用

  • 16:25-16:50高礼明河南路纳尔新材料有限公司总工

    MT/MPO光纤连接器端面精密抛光工艺

  • 16:50-17:15董正亚汕头大学/化学与精细化工广东省实验室教授/研究员

    纳米磨料精准合成与分散--超声微反应器技术在纳米粉体与抛光液生产中的工业应用

  • 17:15-17:35王孝坤中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员/主任

    大口径碳化硅非球面反射镜高效高精度制造技术

  • 17:35-18:00王振峰内蒙古科技大学博士/讲师

    不同制备方式下氧化铈抛光粉形貌调控及抛光机理探讨

4月16日
大会第二天
  • 8:00-8:25袁菘香港理工大学研究员

    金刚石晶圆的多能场复合抛光理论与技术

  • 8:25-8:50橋田紳乃介大塚电子(苏州)有限公司副总经理

    晶圆、抛光垫与抛光液的静电相互作用评价方法

  • 8:50-9:15李阜阳苏州赛伍应用技术股份有限公司半导体事业部总经理

    赛伍半导体CMP胶带国产化进展

  • 9:15-9:40武左佐浙江大学专职研究员

    CMP性能提升的挑战与路径:从材料、工艺到系统控制

  • 9:40-10:05王宁昌郑州磨料磨具磨削研究所有限公司博士、高级工程师

    大尺寸CVD多晶金刚超精密加工进展

  • 10:30-10:55张旭川成都贝瑞光电科技股份有限公司研究员/董事长

    光学原子级制造技术--超光滑抛光技术研究与应用探索

  • 10:55:-11:20叶敏恒中国工程物理研究院机械制造工艺研究所工程师

    中物院机械制造工艺研究所超超光滑磁流变抛光液进展

  • 11:20-11:45张建斌河北工业大学教授

    纳米氧化铈的精准与高效制备技术

  • 11;35-12;00王彬合美半导体(苏州)有限公司总经理

    大尺寸金刚石在磨抛工艺中的形貌控制

赞助合作

PARTNERS

展位展示
参会指南

GUIDE

时间地点

时间:2026年4月15-16日

地点:郑州天地丽笙大酒店

地址:郑州市惠济区英才街1号

交通

新郑国际机场,距离酒店45公里

郑州站,距离酒店14公里

郑州东站,距离酒店20公里

    汇款账号
  • 单位名称:粉材供应链管理(山东)有限公司
  • 账户:226045899651
  • 开户行:中国银行股份有限公司临沂北城支行
    参会费用
  • 2800元/人
  • 费用包含:会议资料费、茶歇、午餐、晚宴和会务服务等费用
    联系方式
  • 联系人:卢经理
  • 手机:18669538053(同微信)
  • 邮 箱:1583582724@qq.com
    媒体合作
  • 联系方式:刘经理 18653939932(同微信)
  • 邮箱:cnpowder@163.com
  • QQ:760021300
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