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随着半导体产业持续迭代升级,功率器件、先进封装不断发展,同时 AI 算力、CPO 共封装光学、高速光模块快速兴起,叠加新能源汽车高压平台对散热的需求持续提升,高纯氮化铝粉体作为氮化铝陶瓷基板、高导热填料的核心原料,在半导体封装、AI 服务器散热、CPO 光引擎、新能源汽车热管理等场景发挥着不可替代的关键作用,已成为新一代电子信息与新能源产业发展的重要支撑。

目前,我国高纯氮化铝粉体领域发展速度加快,但高端粉体在纯度控制、氧含量管控、批次稳定性、规模化制备等方面仍存在短板,高端产品供给仍存在缺口,关键环节 “卡脖子” 问题尚未完全化解,这在一定程度上制约了我国半导体、AI 算力光通信、新能源汽车等下游产业向高端化、先进化方向迈进。推动高纯氮化铝粉体的国产化替代,已成为全行业乃至社会广泛关注的焦点。

在此背景下,中国粉体网将举办全国高纯氮化铝粉体制备技术及应用交流大会。本次大会旨在为氮化铝粉体研发、生产与下游应用行业搭建专业交流平台,促进先进制备技术分享、行业供需信息互通与全产业链协同合作,助力高纯氮化铝粉体产业国产化进程稳步向前。

大会诚挚邀请行业专家、学者、技术人员及企业代表踊跃参会,同时也欢迎相关公司、企事业单位展示技术成果,共同推进产学研合作与产业融合发展。


会议议题

SUBJECT

赞助合作

PARTNERS

主办单位
参会指南

GUIDE

时间地点

时间:2026年12月24日

地点:江苏扬州

酒店:扬州三盛希尔顿逸林酒店

地址:江苏省扬州市邗江区文汇西路198号

交通

扬州站,距离酒店约6公里

扬州东站,距离酒店约15.3公里

扬州泰州国际机场,距离酒店约44.2公里

    汇款账号
  • 单位名称:山东中粉电子商务有限公司
  • 账户:37050182830100000331
  • 开户行:中国建设银行股份有限公司临沂分行
    参会费用
  • 2800 元/人
  • 注册费包括会务、资料、茶歇、餐食、茶歇、晚宴、等费用
    联系方式
  • 联系人:李先生
  • 电 话:15563675367(同微信)
  • Email :lishubao@cnpowder.com
    媒体合作
  • 联系方式:刘经理 18653939932(同微信)
  • 邮箱:cnpowder@163.com
  • QQ:760021300
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