




随着半导体产业持续迭代升级,功率器件、先进封装不断发展,同时 AI 算力、CPO 共封装光学、高速光模块快速兴起,叠加新能源汽车高压平台对散热的需求持续提升,高纯氮化铝粉体作为氮化铝陶瓷基板、高导热填料的核心原料,在半导体封装、AI 服务器散热、CPO 光引擎、新能源汽车热管理等场景发挥着不可替代的关键作用,已成为新一代电子信息与新能源产业发展的重要支撑。
目前,我国高纯氮化铝粉体领域发展速度加快,但高端粉体在纯度控制、氧含量管控、批次稳定性、规模化制备等方面仍存在短板,高端产品供给仍存在缺口,关键环节 “卡脖子” 问题尚未完全化解,这在一定程度上制约了我国半导体、AI 算力光通信、新能源汽车等下游产业向高端化、先进化方向迈进。推动高纯氮化铝粉体的国产化替代,已成为全行业乃至社会广泛关注的焦点。
在此背景下,中国粉体网将举办全国高纯氮化铝粉体制备技术及应用交流大会。本次大会旨在为氮化铝粉体研发、生产与下游应用行业搭建专业交流平台,促进先进制备技术分享、行业供需信息互通与全产业链协同合作,助力高纯氮化铝粉体产业国产化进程稳步向前。
大会诚挚邀请行业专家、学者、技术人员及企业代表踊跃参会,同时也欢迎相关公司、企事业单位展示技术成果,共同推进产学研合作与产业融合发展。
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GUIDE
时间:2026年12月24日
地点:江苏扬州
酒店:扬州三盛希尔顿逸林酒店
地址:江苏省扬州市邗江区文汇西路198号
交通扬州站,距离酒店约6公里
扬州东站,距离酒店约15.3公里
扬州泰州国际机场,距离酒店约44.2公里