20个+
热点议题
500人+
参会代表
300家+
参会企业
20名+
演讲嘉宾
500万次+
总曝光量
*注:历史累计数据

半导体产业几乎关系到当今数字化时代所有与电子相关的领域,是对国民经济极其重要的战略性产业。而与此同时,美国及其盟友为争夺对全球半导体供应链的竞争优势,对我国实施一系列技术封锁措施,且趋势未见减缓。我国的半导体产业仍存在严峻的安全问题。

半导体行业之所以成为重资产行业,最主要的原因就在于价格高昂的半导体设备,在这些昂贵的半导体设备中,精密陶瓷零部件的成本可达10%左右,当前该市场仍被欧美日发达国家垄断。因此,实现精密陶瓷零部件的国产化替代是保障我国半导体产业供应链安全稳定与自主可控的重要环节。 

在此背景下,中国粉体网将在江苏苏州举办第三届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会,旨在为半导体和先进陶瓷行业搭建沟通平台,交流先进技术,互通行业信息,促进产业链合作,推动国产替代进程。

会议热诚欢迎行业专家、学者、技术人员、企业界代表出席,同时欢迎公司、企事业单位展示技术成果,洽谈产、学、研合作。



会议议题

SUBJECT


大会日程

SCHEDULE

4月24日
报到,领取会刊资料
4月25日
主持人 周水杉 研究员 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 8:30-9:00
    潘 伟 清华大学教授

    静电卡盘-半导体设备关键陶瓷零部件原理、结构与性能

  • 9:00-9:30
    肖汉宁 湖南大学教授

    半导体封装用陶瓷材料研究进展

  • 9:30-10:00
    孔令兵 深圳技术大学特聘教授

    氮化铝陶瓷粉体制备、烧结及性能研究进展

  • 10:15-10:45
    张伟儒 中材高新股份有限公司教授

    氮化硅陶瓷在半导体行业应用及发展重点

  • 10:45-11:15
    刘培新 淄博科浩热能工程有限公司总经理

    科浩热能原位排胶烧结一体化大气烧结炉在泛半导体陶瓷制品烧成中的应用

  • 11:15-11:45
    马冲 潮州三环(集团)股份有限公司精密陶瓷事业部副总经理

    先进陶瓷的制备与应用

  • 13:30-14:00
    李江 中国科学院上海硅酸盐研究所研究员

    陶瓷无孔化制备与性能提升研究

  • 14:00-14:30
    余文俊 南京欣坤公司 &南京悠乐经理

    论异质嵌套粘接共烧复合基板·不同陶瓷无缝嵌套工艺及应用

  • 14:30-15:00
    韦国文 江苏瑞邦高热制品有限公司总经理兼技术总监

    电炉与电热式气炉对小原晶粉体陶瓷大件的烧成出现开裂的原因分析和应对措施

  • 15:00-15:30
    吕辰培 上海微电子装备(集团)股份有限公司国产化项目经理

    上海微电子陶瓷零部件需求汇报

  • 15:45-16:15
    姚斌 皓越科技总经理

    卓越新品,开启新篇章:皓越科技真空炉设备新品发布

  • 16:15-16:45
    胡元云 嘉兴佳利电子有限公司院长

    电子陶瓷材料及元器件在5G通讯领域的应用

  • 16:45-17:15
    马康夫 山西烁科晶体有限公司总经理助理

    8 英寸 SiC 单晶衬底发展浅析

4月26日
  • 8:30-9:00
    傅仁利 南京航空航天大学教授

    基于陶瓷基板封装的几个关键技术

  • 9:00-9:30
    李辉 中国科学院物理研究所副研究员

    液相生长碳化硅单晶研究进展

  • 9:30-10:00
    洪若瑜 福州大学研究员

    高纯度碳化硅清洁生产

  • 10:00-10:30
    戴煜 湖南顶立科技股份有限公司董事长

    第三代半导体用“四高两涂”材料及装备的技术现状与展望

  • 10:30-11:00
    孙作青 江苏宇佳智能装备有限公司总经理

    碳化硅晶体切割中的高效亚微米在线过滤技术

  • 11:00-11:30
    纪相权 浙江晨华科技有限公司副总经理

    半导体器件碳化物涂层化学气相沉积设备

  • 11:30-12:00
    徐永宽 天津理工大学功能晶体研究院副院长

    碳化硅单晶生长方法及面临的挑战


赞助单位

PARTNERS


参会指南

GUIDE

时间地点

时间:2024年4月25日

地点:江苏苏州

酒店:白金汉爵大酒店(相城店)

地址:苏州市相城区相城大道 1111 号

交通

苏南硕放国际机场,距离酒店约34.37公里

苏州火车站,距离酒店约7.35公里

苏州北站,距离酒店约9.0公里

    汇款账号
  • 单位名称:山东中粉会展服务有限公司
  • 账户:233841636876
  • 开户行:中国银行股份有限公司临沂北城支行
    参会费用
  • 2800元/人
    联系方式
  • 联系人:任经理
  • 手 机:18660985530(同微信)
  • 邮 箱:2655502740@qq.com
    媒体合作
  • 联系方式:刘经理 13693335961(同微信)
  • 邮箱:cnpowder@163.com
  • QQ:760021300
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