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*注:历史累计数据

半导体产业是高度技术密集型产业,以精密陶瓷部件、陶瓷基板为代表的陶瓷材料在半导体设备、先进封装等环节发挥着关键作用,是集成电路核心技术的载体,是半导体产业的基石。在我国大力扶持半导体产业的背景下,全球半导体全产业链产能正向我国加速转移,尽管半导体行业用陶瓷材料已经引起各级政府及产研界的重视和投入,但国产替代率仍然不高,替代空间仍然广阔。

此外,随着半导体制程工艺向7nm及更高的水平发展,半导体设备的生产效率和精度不断提高,对陶瓷材料零部件的理化性能指标要求也在不断提高。半导体行业技术快速迭代升级的行业特性要求先进陶瓷企业不断改进材料配方和加工工艺,进行产品的持续开发换代。

在此背景下,中国粉体网将于2025年5月13日江苏·昆山举办第四届半导体行业用陶瓷材料技术大会,旨在为半导体和先进陶瓷行业搭建沟通平台,交流先进技术,互通行业信息,促进产业链合作,推动国产替代进程。

会议热诚欢迎行业专家、学者、技术人员、企业界代表出席,同时欢迎公司、企事业单位展示技术成果,洽谈产、学、研合作。


会议议题

SUBJECT

大会报告

REPORT

( 更多报告邀请中…… )
赞助合作

PARTNERS

参会指南

GUIDE

时间地点

时间:2025年5月13日

地点:江苏昆山

酒店:昆山皇冠国际会展酒店

地址:江苏省苏州市昆山市前进西路1277号

交通

昆山站,距离酒店约4.5公里

昆山南站,距离酒店约6.0公里

上海虹桥国际机场,距离酒店约56公里

    汇款账号
  • 单位名称:山东中粉电子商务有限公司
  • 账户:37050182830100000331
  • 开户行:中国建设银行股份有限公司临沂分行
    参会费用
  • 2800元/人
    联系方式
  • 联系人:任经理
  • 手 机:18660985530(同微信)
  • 邮 箱:renhaixin@cnpowder.com
    媒体合作
  • 联系方式:刘经理 18653939932(同微信)
  • 邮箱:cnpowder@163.com
  • QQ:760021300
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