20世纪50年代集成电路问世以来,集成电路产业始终遵循“一代装备、一代工艺、一代产品”的发展模式,持续快速推进。其中,以精密陶瓷部件、陶瓷基板为代表的陶瓷材料,在半导体设备与先进封装等工艺环节中发挥着不可或缺的关键作用,已成为半导体产业发展的重要支撑。

目前,我国在该领域起步相对较晚,整体技术水平有待提升,高端产品供给能力尚显不足,“卡脖子”问题较为突出,这在一定程度上制约了我国半导体产业向高端化、先进化方向迈进。推动半导体行业用陶瓷材料的国产化替代,已成为全行业乃至社会广泛关注的焦点。

在此背景下,中国粉体网将于山东淄博举办第五届半导体行业用陶瓷材料技术大会。本次大会旨在为半导体与先进陶瓷行业构建交流平台,促进先进技术分享、行业信息互通与产业链协同合作,助力国产替代进程稳步向前。

大会诚挚邀请行业专家、学者、技术人员及企业代表踊跃参会,同时也欢迎相关公司、企事业单位展示技术成果,共同推进产学研合作与产业融合发展。


会议议题

SUBJECT

大会日程

SCHEDULE

3月9日
10:00-21:00报到,领取资料袋、嘉宾证
3月10日
  • 8:30-9:00周洪庆 南京工业大学宽频封装材料中心主任

    半导体设备陶瓷与封装材料研发、缺陷分析与对策

  • 9:00-9:30王会安徽北方微电子研究院集团有限公司高级工程师

    LTCC在射频微系统的应用

  • 9:30-10:00杨博皓 山东双圣电子材料有限公司总经理

    亚高纯精细氧化铝生产与应用

  • 10:25-10:55孟姗姗山东硅元新型材料股份有限公司高级工程师

    高纯氧化铝陶瓷在光电半导体设备中的应用

  • 10:55-11:25尚战亮北京凝华科技有限公司副总经理

    多工艺协同赋能:先进陶瓷半导体零件高效精密加工解决方案

  • 11:25-11:55吴刚祥苏州大学/苏州市技术经理人协会高级技术经理人/高级工程师

    静电卡盘精密制造与AI智能检测全产线开发——高校技术产业化与校企协同创新实践

  • 13:30-14:00王志江哈尔滨工业大学教授/博导

    高端碳化硅粉体的工业化制备及产业化应用

  • 14:00-14:30赵世凯山东工业陶瓷研究设计院有限公司教授级高工 、产业发展中心主任

    精密多孔陶瓷及其在半导体领域的应用

  • 14:30-15:00王再义 中材高新氮化物陶瓷有限公司正高级工程师

    高性能氮化硅陶瓷工程化应用和发展

  • 15:20-15:50朱巍巍长春工业大学教授

    陶瓷材料的连接技术研究与应用

  • 15:50-16:20刘红亮山东中临半导体新材料有限公司董事长

    低温中压等离子体射流技术在氮化硅粉体合成中的应用

  • 16:20-16:50张光磊山东大学教授

    高精密氧化铝陶瓷基板研发与产业化

  • 16:50-17:20吴思华 山东国晶新材料有限公司研发总监

    热解氮化硼在半导体中的应用与发展

赞助合作

PARTNERS

参会指南

GUIDE

时间地点

时间:2026年3月10日

地点:山东淄博 山东齐盛国际宾馆

地址:山东省淄博市张店区北京路69号

交通

淄博北站,距离酒店约9.3公里

淄博站,距离酒店约12公里

    汇款账号
  • 单位名称:山东中粉会展服务有限公司
  • 账 号:233841636876
  • 开户行:中国银行股份有限公司临沂北城支行
    参会费用
  • 2800元/人
    联系方式
  • 联系人:任经理
  • 手 机:18660985530(同微信)
  • 邮 箱:renhaixin@cnpowder.com
    媒体合作
  • 联系方式:刘经理 18653939932(同微信)
  • 邮箱:cnpowder@163.com
  • QQ:760021300
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