半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作为功率半导体器件的关键封装材料，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。当前，全球高端陶瓷基板市场仍由日美等国家主导，我国虽在基础研究及初步产业化方面取得一定突破，但在产业化规模、材料性能稳定性、复杂工艺技术及设备等方面仍然落后，国产替代需求迫切。

随着新能源汽车、人工智能、低空经济、物联网等新兴产业的急剧增长，IGBT等功率半导体器件需求日增，对高性能陶瓷基板的需求也随之爆发。同时，半导体封装技术正向三维集成、高密度互联方向演进，亟需高性能封装材料实现技术突破与工艺革新。如何提升陶瓷基板综合性能、优化量产工艺、降低成本并加速国产化进程，已成为行业共同关注的焦点。

在此背景下，中国粉体网将于2025年7月29日举办高性能陶瓷基板关键材料技术大会，旨在汇聚国内外学术界、产业界及上下游企业，围绕材料研发、制备工艺、检测技术、应用场景等核心议题展开深度交流，推动技术成果转化与产业链协同创新，助力我国陶瓷基板产业实现自主可控与高质量发展。

会议热诚欢迎行业专家、科研机构、技术团队、企业代表及投资机构参会，并诚邀相关单位展示最新技术成果与产品，共商产学研合作机遇，共绘产业发展蓝图。