半导体产业是支撑数字经济、人工智能、新能源汽车与高端制造发展的核心基石，也是全球科技竞争的战略制高点。在后摩尔时代，传统硅基材料逼近物理极限，以高纯石墨、碳 / 碳复合材料、碳化硅、石墨烯、碳纳米管、金刚石等为代表的半导体用碳材料，凭借高热导率、高载流子迁移率、耐高温、耐腐蚀、化学稳定及优异电学特性，成为突破性能瓶颈、实现产业升级的关键核心材料。

我国作为半导体产业大国，在第三代半导体、先进封装、功率器件等领域高速发展，对高端碳材料的需求呈爆发式增长。但当前产业仍面临高纯度材料规模化制备难、一致性稳定性不足、加工工艺复杂、成本偏高、与硅基产线兼容度弱等挑战，核心材料与关键装备国产化、高端化进程亟待加速。

在此背景下，为响应国家 “新质生产力” 与 “科技自立自强” 战略，推动半导体碳材料技术突破与产业链协同，中国粉体网拟于2026 年10月举办 “2026全国半导体用碳材料技术创新与发展论坛”，聚焦半导体制造全流程碳材料应用，搭建技术交流、成果转化、供需对接与产学研深度合作平台，汇聚行业顶尖智慧，共促我国半导体产业绿色、自主、高质量发展。