随着半导体技术的飞速发展，材料创新成为突破性能瓶颈的关键。金刚石凭借其卓越的硬度、导热性及潜在的半导体特性，在半导体产业链中的多个环节中已展现出巨大的发展潜力和应用价值。其中，金刚石微粉作为磨抛料，以其超精密加工能力，显著提升了半导体晶片的表面质量和生产效率，成为半导体制造不可或缺的一环。同时，其优异的导热性能，在解决半导体器件散热难题上展现出巨大潜力，助力提升产品稳定性和可靠性。

面对硅基半导体材料在性能提升上遇到的瓶颈，业界开始积极探索新型半导体材料。金刚石凭借其优异的电学、热学和机械性能，被视为第四代半导体材料的理想候选之一。从外延生长到衬底制备，再到芯片设计，金刚石半导体技术的每一步进展都备受瞩目。

在此背景下，中国粉体网将举行“2024半导体行业用金刚石材料技术大会”。大会将汇聚国内行业专家、学者、技术人员、企业代表围绕半导体行业用金刚石材料的应用前景、技术难点、产业发展、设备应用等方向进行探讨交流。