半导体产业作为国家战略性新兴产业的核心，其发展高度依赖关键材料的突破。金刚石，凭借其超宽禁带、高载流子迁移率等出色的半导体特性被誉为“终极半导体材料”。同时，极高的导热性能和优异的机械性能使其在半导体晶圆制造环节（如切割、研磨、抛光）、先进封装（如高导热界面材料、热沉材料）等多个关键环节展现出巨大潜力。然而，金刚石材料在半导体领域的大规模产业化应用仍面临材料制备、器件加工、成本控制等诸多挑战。

同时，以碳化硅、氮化镓等为代表的宽禁带半导体已进入产业化快车道，持续引领功率电子、射频通信等领域的革新，但成本与技术挑战仍存。以氮化铝、氧化镓等为代表的超宽禁带半导体正处于前沿研究阶段，发达国家均瞄准这一半导体领域的发展新方向积极投入力量。

在此背景下，中国粉体网将于2025年11月5日在河南·郑州举办“2025半导体行业用金刚石材料技术大会暨宽禁带半导体材料技术研讨会”，旨在汇聚国内外学术界、产业界及上下游企业，围绕金刚石及宽禁带半导体关键技术及产业化突破展开深度交流，共同推动金刚石材料在半导体产业中的技术突破、应用拓展与国产化替代进程，并促进宽禁带半导行业的高质量发展。

大会热诚欢迎行业专家、科研机构、技术团队、企业代表及投资机构参会，并诚邀相关单位展示最新技术成果与产品，共商产学研合作机遇，共绘产业发展蓝图。