随着人工智能、云计算与高性能计算的迅猛发展，算力需求呈指数级增长，传统的插拔式光模块正面临带宽密度和功耗的物理极限。光电共封装技术（CPO）作为下一代高速互连的核心路径，与硅光芯片这一关键使能平台相结合，正推动全球半导体与光电子产业进入“光电融合”的新阶段，成为重塑数据中心、通信网络与算力基础设施的竞争焦点。值得一提的是，随着业界领军企业英伟达的重金押注与积极推动，2026年已被广泛视为CPO技术规模化商用元年，标志着该技术正从研发与验证阶段走向大规模产业落地。

当前，我国在硅光芯片设计与CPO集成领域已形成一定的研发积累与产业布局，但整体仍面临核心工艺自主性不足、产业链协同不够紧密、高端人才短缺、标准与生态尚不完善等多重挑战。这些“卡脖子”问题若不能有效解决，将制约我国在下一轮信息基础设施升级中的主导权与竞争力。

在此背景下，中粉会展联合中国国际科技促进会半导体产业发展分会将于2026年8月在江苏苏州举办2026光电共封装技术与硅光芯片产业研讨会。本次研讨会旨在为基础材料、半导体、光电子、先进封装及系统应用等产业链上下游构建一个高层次的交流与合作平台，助推我国在该领域的自主可控与创新发展。

 大会诚挚邀请行业专家、学者、技术人员及企业代表踊跃参会，同时也欢迎相关公司、单位展示最新技术成果与应用方案，共同推进产学研深度融合与产业生态的突破发展。