随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续半导体性能提升的关键路径。玻璃基板凭借其高密度互连、优异高频特性、低成本面板级工艺等优势，正在颠覆传统有机基板（ABF/BT）和硅中介层的市场格局。英特尔、三星、台积电等巨头已明确将玻璃基板纳入技术路线图，预计2030年全球市场规模突破百亿美元

玻璃通孔技术（TGV）是玻璃基板的核心技术之一，与硅通孔（TSV）相比，具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性能优异等特点。玻璃基板可进行大尺寸生产，具有超薄加工的可能性，基于玻璃通孔（TGV）的转接板工艺在微波系统集成领域中的应用越来越为人们所关注。多年以来，业界及学界许多研究工作都致力于研发低成本、快速可规模化量产的成孔技术。

中国作为全球最大的半导体消费国和封装产业聚集地，亟需在玻璃基板这一战略领域突破技术瓶颈、构建本土供应链。为强化行业信息交流，中粉会展计划于2026年7月3日在安徽合肥举办第二届玻璃基板与TGV技术大会。本次论坛将汇聚顶尖专家、产业链领袖及政策制定者，共同探讨技术突破路径与产业化机遇。

会议热诚欢迎行业专家、学者、技术人员、企业界代表出席，同时欢迎公司、企事业单位展示技术成果，洽谈产、学、研合作。