在芯片封装、动力电池系统、5G基站、高端服务器等应用场景中，热积累导致的性能下降与寿命缩短问题日益凸显。特别是在AI算力爆发与万物互联深度融合的背景下，散热技术正面临前所未有的挑战与机遇。

      高导热/散热材料与技术方案的创新研发被视为突破散热瓶颈的核心路径。导热界面材料（TIM，含导热膏、导热垫片、导热凝胶、导热灌封胶、相变材料等）作为填充在散热器与热源之间、消除接触热阻的关键材料，其性能优劣直接决定了整个散热系统的效能。另一方面，金刚石、石墨烯等具备更高导热潜力的材料体系也加速走向实用化阶段。与此同时，随着云计算、数字经济、AI等新兴行业的高速发展，数据中心散热需求持续攀升，液冷散热技术将成为主流的冷却技术而备受瞩目。

     为推动高导热材料与先进热管理技术的融合发展，加强产学研用深度合作，中国粉体网将于2026年1月28日在东莞举办第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会。

     大会热诚欢迎国内外相关领域的专家、学者、科研人员、企业界代表及创新团队的参会交流，共同探讨高导热领域前沿进展，分享创新成果，推进技术合作与成果转化。