当前AI大模型、高算力芯片、第三代半导体快速迭代，芯片热流密度持续攀升，新能源、数据中心、高端装备等领域对热管理系统提出更高标准，热失效已经成为制约器件功率提升、整机可靠性的关键瓶颈。

高导热/散热材料是实现高效散热的关键支撑。导热界面材料、陶瓷填料、碳基材料、金属粉体、液态金属、金刚石复合材料及导热聚合物不断迭代；填料形貌、粒径级配、表面改性、高填充与三维导热网络构建成为研究热点。与此同时，冷板式液冷、浸没式液冷、相变材料、均热板、微通道及热管理一体化设计备受关注，材料、器件与系统协同创新趋势愈发明显。如何平衡导热性能、加工工艺、长期稳定性与成本，加快前沿材料方案从实验室走向规模化工程应用，成为全产业链亟待攻克的共性课题。

在此背景下，中粉会展将于2027年1月6日在苏州举办第四届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会。本次交流会旨在为热界面材料、导热填料、液冷等产业链上下游，构建一个高层次交流平台，助推我国热管理材料产业的自主可控与高质量发展。

大会诚邀国内外行业专家、学者、技术人员及企业代表参会，分享最新研究进展与成果，研讨产业痛点，对接技术合作。