




高纯碳化硅粉体作为制备碳化硅单晶衬底、高端特种陶瓷、导热材料等的关键基础原材料,其纯度、粒径、晶型等物化指标直接影响下游产品的质量与性能。当前,碳化硅在新能源汽车、光伏储能、5G通信、AI大数据、航空航天等领域快速渗透,市场应用空间持续拓展。
伴随国内新能源汽车、光伏储能、半导体产业快速扩张,超高纯碳化硅粉体市场需求持续爆发。长期以来,高端高纯碳化硅粉体制备核心技术由欧美、日本企业垄断,国内高端粉体高度依赖进口,是我国新材料领域重点攻坚的“卡脖子”短板赛道。现阶段行业普遍存在提纯难度高、痕量杂质管控难、量产稳定性差、核心制备装备国产化不足等痛点,产业链自主可控发展压力较大。
为打通高纯碳化硅粉体上下游产业链壁垒,搭建产学研用深度协同创新交流载体,攻克行业共性技术瓶颈,推动产业降本增效、规模化高质量自主供应,中国粉体网将于2026年11月26日举办2026全国高纯碳化硅粉体制备技术及应用交流大会。
本次大会汇聚行业顶尖专家、高校科研学者、一线工程技术人员、上下游企业研发与管理代表,围绕高纯碳化硅粉体合成、提纯、装备、检测、终端应用全链条开展深度研讨,共探产业发展机遇、破解核心技术难题,全面助推国内高纯碳化硅粉体产业高质量、自主化发展。
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GUIDE
时间:2026年11月26日
地点:江苏苏州
酒店:白金汉爵大酒店(相城店)
地址:苏州市相城区相城大道 1111 号
交通苏南硕放国际机场,距离酒店约34.37公里
苏州火车站,距离酒店约7.35公里
苏州北站,距离酒店约9.0公里