当前，国内半导体与电子材料国产化进入攻坚阶段，先进制程晶圆制造、Chiplet 先进封装、CPO 光电共封、AI 算力芯片四大赛道同步扩能。超高纯金属粉体作为溅射靶材、微纳互连焊料、MLCC 内电极及高导热界面材料的核心基础原料，其纯度、氧含量、球形度与批次一致性直接决定芯片良率与器件长期可靠性，是产业链自主可控的核心卡点。

MLCC 超细镍粉、半导体级高纯钨粉、铜 / 银基电子粉体、超细锡焊粉、高纯钼粉、纳米烧结银六大核心品类需求同步爆发：AI 算力拉动高容镍粉年增速超 22%，80nm 以下高端规格仍高度依赖进口；先进制程推动高纯钨、钼粉量价齐升，6N 级以上超高纯产品国产化率不足 30%；高银价倒逼铜代银加速，但下游认证周期长达 18 个月，批量导入缓慢；高端封装互连材料普遍存在结构性供给缺口。

上游超高纯制备、全程低氧量产工艺仍存短板，高端制粉设备核心部件国产化率不足五成；中游靶材、浆料、MLCC 厂商普遍面临国产粉体认证周期长、批次性能波动大等痛点；下游终端亟需稳定可控的本土粉体供应链，但可靠性验证数据积累不足。上下游技术信息断层、供需匹配效率偏低，亟需专业平台打通全链路创新闭环。

为构筑产学研协同创新平台，加速国产高纯粉体批量导入头部产线，中国粉体网定于2026年11月12日在苏州举办2026 半导体与电子用高纯金属粉体技术大会。大会聚焦超高纯制备工艺、产线国产化验证与供需精准对接，打造 “主旨报告 + 闭门采配 + 成果展示” 三位一体交流载体，汇聚高校院所、粉体企业、龙头用户研发与采购决策层，联合攻坚量产工艺卡点，共建自主可控的电子材料供应链生态。