近年来，随着微电子工业的快速发展，硅微粉的需求量与日俱增。同时，国内集成电路和超大规模集成电路的快速发展对硅微粉的性能也提出了更高的要求。不仅要求硅微粉朝着粒径小、性能优异的方向发展，而且对于硅微粉颗粒形貌提出了球形化要求。微纳米球形二氧化硅具有粒径小、粒度分布适当、纯度高、表面光滑、绝缘性好、刚性强、模量高、热膨胀系数低、耐高温、化学性质稳定等优点，是环氧塑封料、底部填充胶、基板等高端电子封装材料的关键填料，在航空航天、超级计算机、新一代信息技术、军工等高新技术领域具有广泛应用。

然而，高端硅微粉技术壁垒较高，具备技术研发积累的日本、美国、德国等发达国家企业主导全球高端硅微粉市场，我国目前能够生产高纯球形二氧化硅、微纳米级球形二氧化硅的企业不多，仅有部分技术较为先进的企业具备生产能力。因此，突破高端微纳米球形二氧化硅的生产技术，对我国芯片产业链实现国产化，确保我国电子信息产业安全具有重要战略意义。

在此背景下，中国粉体网、中粉会展将于南京SiliconTech国际硅材料产业展览会期间，同期举办微纳米球形二氧化硅制备与应用研讨会，大会诚邀产、学、研各界人士出席，共同探讨微纳米球形二氧化硅生产工艺和应用前沿，助力高端球形硅微粉产业发展！